2009 Computex Taipei
에는 BMW가 디자인한 컴퓨터 케이스도 있다는 사실을 아십니까? 지금까지의 컴퓨터 케이스와는 많이 다른, 컴퓨터 케이스라고 하기에는 어딘지 생소한 외관을 가지고 있습니다. 정식명칭은 Level 10이라고 하며, 사실 이번 컴퓨텍스에서 처음 공개된 것은 아닙니다. CeBIT 2009에서 이미 공개가 되었었고 컴퓨텍스 2009에서 공식 발표를 한 겁니다.


Level 10


디자인한 곳은 앞서 언급한 것처럼 BMW의 Designworks USA Studio이며, Thermaltake사가 자사 설립 10주년을 기념하기 위하여 제작한 모델입니다. 주요 부품을 분리된 공간에 설치하는 방식을 취한 모듈식 케이스라고 할 수 있을 것 같습니다.


Thermaltake Level 10
검은색 케이스에 강렬한 붉은색으로 군데군데 포인트를 줬습니다.

Thermaltake Level 10
스왑 가능한 HDD 캐디(Caddies)

Thermaltake Level 10
케이스 정면에서 왼쪽 측면. 상단에 5.25" 베이가 보이고, 그 아래 위치한 HDD 캐디. 상단 왼쪽에 있는 것이 PSU. 그리고 왼쪽 아래 있는 것이 메인보드가 장착될 공간.

Thermaltake Level 10
케이스 전면. 다양하고 풍부한 입/출력 단자와 파워, 리셋 버튼도 보입니다.

Thermaltake Level 10
또 다른 측면부. 각 구성품을 보호할 잠금장치가 보입니다. Level 10의 특징 중 하나인 깔끔한 선정리를 가능하게 하는 측면 공간입니다.

Thermaltake Level 10
Thermaltake Level 10


Thermaltake Level 10
메인보드를 비롯한 램, 그래픽 카드 등의 부품들이 장착되는 ATX 공간 내부입니다. AMD Radeon 4890을 듀얼로 구성했다고 합니다. CPU 쿨러 Spin Q가 보이네요.

Thermaltake Level 10
5.25" 베이 구성부품으로의 접근이 쉽습니다.

Thermaltake Level 10
그래픽 카드 슬롯 옆에서 열심히 돌고 있는 120mm 팬. 흡기/배기를 선택할 수 있습니다.

Thermaltake Level 10


Thermaltake Level 10

아래는 보너스. 써멀테이크 부스 도우미랍니다~ ^^
Thermaltake Level 10

지금까지 알려진 정보에 의하면 Level 10은 한정 생산될 것이며, 케이스 가격은 대략 미화 800달러 정도로 책정될 것 같다고 합니다. 한정 생산품에는 항상 가격에 신경 쓰지 않는 수집가들이 있지요.

저 케이스를 실제 사용하려면 매우 부지런해야 할 겁니다. 항상 컴퓨터 케이스 옆에 청소도구를 상비해 두고 먼지가 좀 앉았다 싶으면 바로 청소모드로 돌입. ^^


써멀테이크사에서 이번에 잘 생긴 CPU 쿨러 하나를 뽑아 냈군요.
외관은 시장에서 팔리는 지금까지의 CPU 쿨러와는 다르게 아주 특이하며 멋지기는 합니다. 실성능이 어떤지는 조만간 이곳저곳에서 벤치 자료나 리뷰 자료가 뜰 걸로 생각됩니다.

CPU 쿨러를 소개할 때마다 드리고 싶은 말씀입니다만, 현재 여러분이 정상적이고 일반적인 환경에서 PC를 사용하신다면 사제 쿨러는 전혀 필요 없습니다. 순정 쿨러로 충분합니다. 그런데 왜 이런 사제 쿨러들이 끊임없이 계속해서 출시가 되느냐? 그건 정상적이지 않고, 혹은 일반적이지 않은 사용자의 요구도 존재하기 때문입니다. 그 요구라는 것은 오버클러킹에 따른 정상적이지 않은 CPU의 발열 때문일 수도 있고, PC 본체 옆면을 아크릴 혹은 타공망 등으로 교체하여 외관상으로 꾸미고 싶은 튜닝의 욕구 때문일 수도 있습니다.
그러므로 선택은 각자의 몫입니다. ^^


Thermaltake SpinQ


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● 특징

멋진 외관
  • 고전적인 원통형 힛트싱크와 나선형 알루미늄 핀에 의한 외적 미려함.
  • 팬 구동 시 파란 LED 점등에 의한 시각적인 튜닝 효과.

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최적화된 구조
  • 50개의 파도 치는 듯한 알루미늄 핀, 6개의 구리 힛트파이프를 이용한 효율적인 쿨링 성능.
  • 저소음을 구현한 80mm 송풍팬.
  • 미러 코팅 가공된 베이스는 CPU의 효과적인 열 발산을 위하여 보다 많은 CPU와의 접촉면 제공.

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훌륭한 공기 흐름 설계
  • 쿨링 성능 극대화를 위한 시스템과의 연동.
  • 필요에 따라 사용자가 팬 속도를 조절할 수 있는 VR™ 팬 제어 기능. 이를 통한 저속에서의 효과적인 쿨링과 저소음 실현.
  • 360˚ 전 방향으로 열 발산이 가능한 원통형 구조.

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● 작동 원리

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● 상세 사양

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Model CL-P0466
Compatibility Intel Socket LGA 775 :
Core 2 Extreme / Core 2 Quad / Core 2 Duo / Pentium D / Pentium 4 / Pentium / Celeron D / Celeron

AMD Socket AM2 /AM2+ / 939 / 754 :
Phenom / Athlon 64 FX / Athlon 64 X2 / Athlon 64 / Sempron
Heatsink Dimension 121.63mm x 90mm x 151.85mm
Heatsink Material 50 Aluminum Fins + Copper &
Aluminum Base
Heatpipe Ø 6mm x 6
Fan Dimension Ø 80mm x 85 mm
Rated Voltage 12 V
Started Voltage 7 V
Fan Speed 0.45 A
Max. Air Flow 5.4 W
Max. Air Pressure 1000 ~ 1600 RPM
Noise 19 ~ 28dBA
Life Expectation 50,000 Hours
Connector 3 Pin
Weight 667g


● 동영상



- 출처: Thermaltake



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Specifications

써멀테이크사의 RamOrb (PN: CL-R0029) 메모리 쿨러는 메모리의 각 면에 밀착된 알루미늄 판으로부터 열을 떨어뜨리기 위하여 6mm 힛파이프를 사용한다. 팬은 힛파이프에 연결되어 있는 방열부분인 핀들의 중간에 위치해 있는 형태이다.

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파란색 LED 팬은 작지만 메모리를 식히는데 충분한 성능을 자랑하며, 팬 크기는 50 x 10T이며 4핀 커넥터 연결방식이다. 각각의 RamOrb 쿨러는 패스 쓰루(pass through)방식의 파워 커넥터 구조(* 그림 참조)이기 때문에 하나의 4핀 커넥터만 있으면 RamOrb 쿨러가 몇개가 됐든 연결할 수 있다.
팬은 12볼트 4500RPM으로 돌아갈 때 20dB의 소음수준이므로 케이스 밖으로 RamOrb 쿨러의 팬 돌아가는 소리가 들리지는 않으며, CPU나 GPU, 혹은 파워 서플라이의 팬 돌아가는 소리가 RamOrb 쿨러의 팬 소리보다 더 크게 들릴 것이다.

스팩상 표기되어 있지는 않지만, RamOrb 쿨러는 DDR, DDR2, 그리고 DDR3 메모리 모듈에 장착이 가능하다.
가격은 아직 미정이며, 시장에는 몇 주 내로 풀릴 것으로 예상된다.



The Package

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포장은 써멀테이크의 예전 방식을 따랐고, 안의 내용물을 확인할 수 있도록 투명한 창이 있다. 초기 제품은 DDR과 DDR2를 지원한다고 적혀 있지만, 나중에 리비전 형식으로 DDR3도 지원할 것으로 추측된다.

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The Thermaltake RamOrb

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G.Skill 메모리에 장착한 모습


장착시 주의할 점은 파워 케이블의 길이를 잘 따져 보아야 할 것이다. 메모리 슬롯이 케이스의 측면에 있다면 CD/DVD ROM이 설치되어 있는 곳까지는 파워 케이블이 닿을 것이다. 어떤 마더보드는 메모리 슬롯이 이상한 위치에 있는데 이럴 경우는 메모리 쿨러에 파워를 공급하기 위해서는 따로 파워 커넥터를 사용해야 한다.

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뒷모습. 구리 힛파이프에 연결된 구리 핀들이 더 잘 보인다. 메모리 덮개는 알루미늄 재질이다.

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힛파이프와 핀의 접합부분을 확대한 모습. 많은 회사들이 힛파이프에 핀을 배열할 때 접합부위의 안정성은 크게 염두에 두지 않고 단순히 파이프 위에 핀을 배열하는 수준에 그친다. 그러나, 써멀테이크는 열을 더 효율적으로 전달하기 위하여 접합부위에 노력을 들인 것이 느껴진다.

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힛파이프가 돌아가기 때문에 팬과 핀의 각도를 조절할 수 있으므로 공간의 제약으로부터 좀 더 자유로울 수 있다.

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육각렌치(육모렌치)를 이용하여 알루미늄 덮개는 쉽게 분리가 가능하다. 힛파이프에는 써멀 그리스가 잘 도포되어 있으며, 샘플에는 이미 도포가 되어 왔지만 정식제품에는 써멀 패드와 함께 따로 제공될 것이다.

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Accessories and Documentation

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쿨러 최대의 성능을 이끌어 내기 위해 램 모듈에 붙이는 써멀 패드는 사용하기 전 보호를 위해 써멀 패드에 얇게 붙어 있는 비닐을 반드시 벗겨내고 사용해야 한다. 함께 제공되는 그리스와 육각렌치.

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Test System

CPU:
Intel QX6700 (Supplied by Intel)
M/B:
Gigabyte X38-DQ6 (Supplied by Gigabyte)
RAM:
G.Skill PC2-8800 2x2GB PI (Supplied by Thermaltake)
VGA:
ASUS HD 3870 TOP (Supplied by ASUS)
CPU Cooler:
Thermaltake MaxORB (Supplied by Thermaltake)
OS:
Microsoft Windows Vista Ultimate

테스트 방법은 RamOrb 쿨러를 부착한 상태와 부착하지 않은 상태를 구분하여서 시행하였으며, RamOrb 쿨러를 장착한 상태에서는 팬을 돌리지 않았을 때와 팬을 가동했을 때의 온도차이를 각각 따로 측정하였다.

메모리에 부하를 주기 위하여 32M 수퍼파이를 10번 실행한 후 그 결과값을 측정하였다.



Test Results

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주위 온도가 25.5℃일 경우 RamOrb 쿨러 팬을 작동시키면 메모리 모듈 온도 32.1℃를 유지하였다. 상기 차트에서 보듯이 모든 경우 누드상태의 메모리 온도보다는 낮다는 것을 알 수 있다. 방열판 없이 로드 상태에서의 메모리 온도는 40℃에 육박하였다.


* 결론 부분은 실험자의 주관이 다분히 들어가 있으므로 제외하였습니다.


- 출처: TweakTown


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