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Specifications

써멀테이크사의 RamOrb (PN: CL-R0029) 메모리 쿨러는 메모리의 각 면에 밀착된 알루미늄 판으로부터 열을 떨어뜨리기 위하여 6mm 힛파이프를 사용한다. 팬은 힛파이프에 연결되어 있는 방열부분인 핀들의 중간에 위치해 있는 형태이다.

파란색 LED 팬은 작지만 메모리를 식히는데 충분한 성능을 자랑하며, 팬 크기는 50 x 10T이며 4핀 커넥터 연결방식이다. 각각의 RamOrb 쿨러는 패스 쓰루(pass through)방식의 파워 커넥터 구조(* 그림 참조)이기 때문에 하나의 4핀 커넥터만 있으면 RamOrb 쿨러가 몇개가 됐든 연결할 수 있다.
팬은 12볼트 4500RPM으로 돌아갈 때 20dB의 소음수준이므로 케이스 밖으로 RamOrb 쿨러의 팬 돌아가는 소리가 들리지는 않으며, CPU나 GPU, 혹은 파워 서플라이의 팬 돌아가는 소리가 RamOrb 쿨러의 팬 소리보다 더 크게 들릴 것이다.

스팩상 표기되어 있지는 않지만, RamOrb 쿨러는 DDR, DDR2, 그리고 DDR3 메모리 모듈에 장착이 가능하다.
가격은 아직 미정이며, 시장에는 몇 주 내로 풀릴 것으로 예상된다.


The Package

포장은 써멀테이크의 예전 방식을 따랐고, 안의 내용물을 확인할 수 있도록 투명한 창이 있다. 초기 제품은 DDR과 DDR2를 지원한다고 적혀 있지만, 나중에 리비전 형식으로 DDR3도 지원할 것으로 추측된다.

The Thermaltake RamOrb

G.Skill 메모리에 장착한 모습

장착시 주의할 점은 파워 케이블의 길이를 잘 따져 보아야 할 것이다. 메모리 슬롯이 케이스의 측면에 있다면 CD/DVD ROM이 설치되어 있는 곳까지는 파워 케이블이 닿을 것이다. 어떤 마더보드는 메모리 슬롯이 이상한 위치에 있는데 이럴 경우는 메모리 쿨러에 파워를 공급하기 위해서는 따로 파워 커넥터를 사용해야 한다.

뒷모습. 구리 힛파이프에 연결된 구리 핀들이 더 잘 보인다. 메모리 덮개는 알루미늄 재질이다.

힛파이프와 핀의 접합부분을 확대한 모습. 많은 회사들이 힛파이프에 핀을 배열할 때 접합부위의 안정성은 크게 염두에 두지 않고 단순히 파이프 위에 핀을 배열하는 수준에 그친다. 그러나, 써멀테이크는 열을 더 효율적으로 전달하기 위하여 접합부위에 노력을 들인 것이 느껴진다.

힛파이프가 돌아가기 때문에 팬과 핀의 각도를 조절할 수 있으므로 공간의 제약으로부터 좀 더 자유로울 수 있다.

육각렌치(육모렌치)를 이용하여 알루미늄 덮개는 쉽게 분리가 가능하다. 힛파이프에는 써멀 그리스가 잘 도포되어 있으며, 샘플에는 이미 도포가 되어 왔지만 정식제품에는 써멀 패드와 함께 따로 제공될 것이다.

Accessories and Documentation

쿨러 최대의 성능을 이끌어 내기 위해 램 모듈에 붙이는 써멀 패드는 사용하기 전 보호를 위해 써멀 패드에 얇게 붙어 있는 비닐을 반드시 벗겨내고 사용해야 한다. 함께 제공되는 그리스와 육각렌치.

Test System

CPU: Intel QX6700 (Supplied by Intel)
M/B: Gigabyte X38-DQ6 (Supplied by Gigabyte)
RAM: G.Skill PC2-8800 2x2GB PI (Supplied by Thermaltake)
VGA: ASUS HD 3870 TOP (Supplied by ASUS)
CPU Cooler: Thermaltake MaxORB (Supplied by Thermaltake)
OS: Microsoft Windows Vista Ultimate

테스트 방법은 RamOrb 쿨러를 부착한 상태와 부착하지 않은 상태를 구분하여서 시행하였으며, RamOrb 쿨러를 장착한 상태에서는 팬을 돌리지 않았을 때와 팬을 가동했을 때의 온도차이를 각각 따로 측정하였다.

메모리에 부하를 주기 위하여 32M 수퍼파이를 10번 실행한 후 그 결과값을 측정하였다.


Test Results

주위 온도가 25.5℃일 경우 RamOrb 쿨러 팬을 작동시키면 메모리 모듈 온도 32.1℃를 유지하였다. 상기 차트에서 보듯이 모든 경우 누드상태의 메모리 온도보다는 낮다는 것을 알 수 있다. 방열판 없이 로드 상태에서의 메모리 온도는 40℃에 육박하였다.


* 결론 부분은 실험자의 주관이 다분히 들어가 있으므로 제외하였습니다.


- 출처: TweakTown

우선 많이보게되는 PC5300 메모리에 대해서 알아보겠습니다.
PC5300은 667Mhz로 동작합니다. 여기서 5300은 대역폭을 의미합니다. 메모리하나의 대역폭이 5300 인것이죠.

그럼 계산을 해보죠.
5300메모리의 실클럭은 333입니다. DDR기술로 667이 되는것이죠. 5300 메모리는 64비트입니다. 아래식에서 간단히하시려면 DDR기술이 적용된클럭인 667을 바로 곱해주셔도 됩니다.

333(메모리 실클럭) * 2 (DDR일경우 2를 곱해야함) * 64(Bits 의 버스폭) / 8 (1Byte=8bits 단위환산을위한 나누기) = 5328 MB/s (1M = 1,000,000)

입니다. 이걸 667로 계산할 경우,

667 (유효클럭) * 64 (비트 : 버스폭) / 8 (비트) =  5336 MB/s 가 나오게 됩니다.
그리고 듀얼체널은 이대역폭을 하나로 묶어주는것으로 *2 한 값인 10672가 되는것입니다.
결국 대역폭이 2배가 된다는 듀얼체널은 버스폭이 128비트가 된다는것입니다. 그러므로 대역폭이 10672MBps 가 됩니다. 결국 CPU의 FSB대역폭이 667Mhz 의유효클럭 에서  5332MBps 이므로 병목현상 이 이론적으로는 없다는 말이되는것이죠.

하지만 5300메모리를 듀얼체널구성이 아닌 일반 적인 구성일경우 메모리와 FSB의 유효클럭이 667로 같게되고
둘다 대역폭이 5332MBps가 되므로 이것은 동기화 되었다고 이야기를 하는것입니다.

다시 추가설명을하자면  동기화가 되지 않는다는것은 FSB가 667인 요나/메롬 프로세서를 탑재한 컴퓨터가 메모리 대역폭이 4200인 533Mhz짜리 메모리를 이용하면.. 대역폭이 지원되는것보다 줄어들어 많은량의 데이터가 이동할때에는 병목현상이 생기게 되는것입니다. 즉, CPU와의 동기화가 되지않으면 재대로 된 성능을 내줄수없다는 결론 입니다.
어디까지나 이론적인것입니다. 실제로 동기화가 되어도 병목현상은 없어지는것은 아닙니다. 지금은 최소화 되었을뿐이지요...

- 출처: http://cafe.naver.com/dellstory/419